根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS（CMOSImageSensor，CMOS图像传感器）市场160-170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20%，对应2022年预计会有46亿美元的市场。
国盛证券指出，考虑到目前索尼、三星以及豪威的扩产计划，认为即使在当前消费电子需求整体下修的情景下，新增供给小于新增需求也是大概率事件，因此认为CIS供需缺口将持续至2021年各家新增供给显著开出为止。
投资逻辑：
1、格科微拟投建12寸CIS封装产能，CIS供需关系持续紧张：格科微拟投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，预计投资22亿美元，2020年中启动，预计2021年建成首期，预计是后端封装产能，反映了CIS行业的产能紧缺。后端封装是CIS工艺的重点，CIS厂商有望受益于封测行业景气上行和下游光学元件强劲需求。受益于多摄、像素提升等需求拉动，CIS芯片自2019H1开始面临缺货危机，价格不断上调。索尼、三星、豪威等大厂持续增加产能，但仍无法有效满足市场需求，再加上疫情影响，国内工厂复工后采购及回补库存明显，供需关系持续紧张。
2、全球12英寸CIS-TSV封装需求激增，TSV封装环节紧缺状态有望延续：CIS封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV封装，CIS封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势，将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV封装技术来自以色列Shallcase技术授权，目前全球规模产能仅有晶方科技、华天科技、大港股份和台湾精材，竞争格局清晰。此外，全球仅有晶方科技与华天科技拥有12寸产能，先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产，头部公司有望优先受益。
3、手机高清主摄+多摄辅摄+ToF方案渗透，硬件创新光学赛道确定性高：小米、华为、三星等手机厂商陆续发布新机，光学方案一致采用高清主摄+多摄辅摄，此外ToF摄像头在高端机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019年Q3，摄像头颗数成倍增长，供需严重失衡，引发上游疯抢产能。2020年Q1新机发布，多摄方案加速渗透，验证光学赛道产业逻辑。此外受汽车自动化率提升和新基建周期启动，汽车电子及安防电子相关摄像头需求有望持续扩大，推升CMOS产业链景气度进一步上行。
利好公司：
中信建投建议关注CIS芯片及下游光学模组环节，包括韦尔股份（收购北京豪威，布局CIS）、晶方科技（CIS封测）、中芯国际（CIS晶圆代工）、华天科技（TSV-CIS封装）、欧菲光（光学模组）等。
韦尔股份：CMOS芯片的龙头，48M和64M的CMOS芯片即将起量，国产替代背景下公司份额有望持续提高，预计公司2019-2021年归母净利润为4.92亿元、27.30亿元、36.63亿元，EPS分别为0.57元、3.16元、4.24元，对应PE分别约为307X、55X、41X，维持“推荐”评级。
晶方科技：收购Anteryon实现WLO技术整合，扩产验厂稳步推进，拥有全球最大12英寸CIS-TSV产能，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.01亿元、3.05亿元、4.18亿元，EPS分别为0.44元、1.33元、1.82元，对应PE分别约为250X、83X、60X，维持“强烈推荐”评级。
华天科技：同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道，昆山12英寸扩产稳步推进，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.97亿元、9.03亿元、11.01亿元，EPS分别为0.11元、0.33元、0.40元，对应PE分别约为125X、42X、34X，维持“强烈推荐”评级。
本文内容精选自以下研报：
中信建投-电子行业：存储需求强劲周期上行；CIS、面板等供需情况持续紧张
长城证券-电子元器件行业动态点评：CIS行业龙头激进扩产，需求扩容支撑三年景气度上行大周期
方正证券半导体行业专题报告：摄像头芯片（CIS）封装和晶圆行业对比
国盛证券|电子：疫情之下，CIS供需缺口如何