头顶中国“芯片IP第一股”的光环，芯原股份备受投资者关注。8月6日，上海证券报路演中心迎来芯原股份科创板IPO网上路演。在3个小时的网上路演环节，芯原股份回答了投资者227个问题。
芯原股份是一家掌握芯片定制技术和半导体IP技术的科技创新企业，是我国排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商，其在全球的市场占有率约为1.8%。公司每年平均流片超过40款客户芯片。
与传统芯片设计公司相比，芯原股份的一站式芯片定制服务模式有何优势？
芯原股份董事长、总裁戴伟民介绍，与传统设计公司自行研发、自行销售不同，芯原股份在提供一站式芯片定制服务过程中，前期受客户委托进行芯片设计获取相应收入覆盖芯片设计成本，后期按照客户订单完成量产阶段的生产管理工作，并向客户交付满足其要求的晶圆片或合格芯片，不直接面对产品终端市场，无需承担销售风险及相应费用；公司无库存风险及相应费用；公司无需提供终端技术支持。因此，公司量产服务产生的毛利率能更大程度地贡献净利润，更具有规模化优势。
新兴的芯片设计公司如何切入？对于投资者的“请教”，戴伟民建议，新兴芯片设计公司创业成本较高，为尽快推出新产品占有市场，该类客户可将资源集中在芯片产品定义、算法等优势领域，并通过芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，加快其技术的产业化进程，加快公司成长。
在半导体IP业务上，芯原股份的竞争力更是可圈可点。
芯原股份已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。根据Compass Intelligence报告，在2018年人工智能芯片企业排名中，芯原股份位居全球第21位，在中国企业上榜名单中排名第三。
“作为业内老手，您认为我国芯片产业发展的最大瓶颈是什么，芯原股份将有何作为？”在路演最后时刻，有投资者要求戴伟民“解惑”。
对此，戴伟民认为，随着工艺节点的演进，单一芯片上集成的IP数量越来越多，单个IP的开发成本越来越高；同时，高速接口IP等重要部分还将受到国外出口管制影响，导致芯片设计公司面临更高的风险和成本。
戴伟民介绍，为了解决这一瓶颈问题，芯原股份提出IP as a Chiplet（IaaC）理念，旨在以Chiplet（小芯片）实现特殊功能IP的“即插即用、模块化组装”，解决7nm及以下先进工艺中的性能与成本平衡，降低较大规模芯片的设计时间和风险。
此外，针对投资者关注的中国CPU（中央处理器）薄弱问题，芯原股份董秘施文茜介绍，在物联网的碎片化环境中，开源指令集的RISC-V架构具有广泛的发展前景。据悉，早在2018年，芯原股份就牵头建立中国RISC-V产业联盟（CRVIC），作为首任理事长单位，公司已投资中国第一家专业RISC-V IP公司。