需求强劲上半年扭亏为盈 长电科技抛50亿元定增预案

中证网讯（记者 吴科任）长电科技8月20日晚发布2020年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入119.76亿元，同比增长30.91%；归母净利润为3.66亿元，去年同期为-2.58亿元；扣非净利润为2.95亿元，去年同期为-4.23亿元；经营活动产生的现金流量净额从去年同期的8.17亿元至当期的21.52亿元。　　长电科技表示，营收大幅提升主要系国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。　　长电科技为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地。通过高集成度的系统级（SiP）封装技术、开发中的2.5D/3D封装技术和高性能的晶圆级WLP、Flip Chip和引线互联封装技术，公司的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。　　展望下半年，长电科技表示，下半年，在完成董事会制定的2020年经营目标的前提下，公司将继续深化总部功能整合，加大先进封装工艺及产品的研发投入，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。　　值得注意的是，长电科技同时发布2020年度非公开发行A股股票预案，公司本次拟发行不超1.8亿股（含1.8亿股），预计募资总额不超50亿元（含50亿元）。募资净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券项目，拟分别投入募资金额为26.60亿元、8.4亿元和15亿元。　　长电科技表示，面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇，公司聚焦于高密度封装领域，通过上述募投项目的实施，公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。　　在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，自2010年至2019年，我国集成电路市场销售规模从1424亿元增长至7562.3亿元，期间的年均复合增长率达到20.38%，呈现高速增长态势。从细分行业来看，我国集成电路封装测试领域亦呈现高速增长态势，销售收入由2010年的700亿元上升至2019年的2300亿元以上，平均复合增长率达到14.13%。