上交所官网显示，上海复旦微电子集团股份有限公司（简称“复旦微”）科创板上市申请日前获受理。复旦微从事超大规模集成电路的设计、开发和测试。公司拟募集资金6亿元，投向可编程片上系统芯片研发及产业化项目、发展与科技储备资金。
公司表示，未来将继续扩大国内市场安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线的国内市场份额，同时积极参与全球市场竞争，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位。
经营业绩存大幅波动风险
目前公司盈利能力欠佳，存在经营业绩大幅波动甚至上市当年亏损的风险。据招股书披露，报告期内，公司分别实现营业收入14.50亿元、14.24亿元、14.73亿元和7.23亿元；归母净利润分别为2.13亿元、1.05亿元、-1.63亿元和6051.24万元；对应实现扣非后归属净利润分别为1.54亿元、1566.65万元、-2.55亿元和2097.91万元。
对此，公司表示，2019年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为负，主要受持续加大研发投入导致研发成本大幅增加、计提更多存货跌价准备、市场竞争加剧导致综合毛利率下降等因素的影响。
同时，公司还面临供应商较为集中的风险。据介绍，公司采用Fabless模式经营，主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。公司目前已经和国内外晶圆代工厂、封测厂建立了稳定、良好的合作关系，但由于晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，本身行业集中度较高，相应的，公司供应商集中度也较高。
报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额分别为5.27亿元、6.96亿元、6.28亿元和2.63亿元，采购占比分别为71.31%、76.12%、74.34%和72.44%，供应商集中度较高。如果晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。
此外，公司存货主要为芯片及晶圆，受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响，公司为保障供货需求，报告期内逐步扩大了备货规模。报告期各期末，公司存货账面价值分别为3.67亿元、6.06亿元、5.88亿元和6.02亿元，分别占对应期末流动资产总额的22.25%、31.69%、34.23%和34.11%，2018年起持续处于较高水平。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别3720.32万元、5121.35万元、8635.37万元和8389.94万元，存货跌价准备计提的比例分别为9.20%、7.79%、12.80%和12.24%。如果，未来市场需求发生变化、市场竞争加剧或由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
专注集成电路设计与研发
根据招股书，复旦微设立于1998年，从事超大规模集成电路的设计、开发和测试，并为客户提供系统解决方案。目前公司已建立安全与识别芯片、存储芯片、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等核心产品线，主要应用于金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域，销售覆盖中国、新加坡等全球经济主要区域。
目前，公司通过下属控股子公司华岭股份开展集成电路产品测试业务。复旦微对产品及技术的研发投入较高，报告期内（2017年至2019年及2020年1-6月），公司研发投入分别为4.17亿元、4.43亿元、5.50亿元和2.20亿元，占营业收入的比例分别为28.77%、31.13%、37.35%和30.40%，始终处于较高水平。截至2020年6月30日，公司拥有境内发明专利161项，境内实用新型专利9项，境内外观设计专利2项，境外专利6项，集成电路布图设计登记证书148项，软件著作权213项，建立起了完整的自主知识产权体系。
复旦微背后股东十分亮眼。截至招股说明书签署日，公司前五名股东为复旦复控、复旦高技术、上海政本、上海政化和上海国年。其中，大股东复旦复控实际控制人为上海市国资委，复旦高技术实际控制人为教育部。目前，复旦复控持有发行人15.78%的股份。
复旦微并非资本市场“新兵”。公司于2000年在香港联交所创业板上市，2014年1月8日，该公司H股股份在联交所主板挂牌交易。2019年，复旦微计划于A股上市，并由华泰联合辅导。今年3月，公司更换保荐机构向科创板冲刺。
募资投向智能计算芯片
本次闯关科创板，公司拟采用第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%”。同时，公司拟公开发行不超过1.2255亿股人民币普通股(A股)，拟募集资金6亿元，主要用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目和发展与科技储备资金。
公司表示，本次募集资金投资项目符合国家有关的产业政策和公司的发展战略，是公司现有主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广，稳固公司在集成电路设计行业的领先市场地位。同时，募投项目的顺利实施将使公司的研发团队进一步壮大，研发能力进一步提升，核心竞争力进一步增强，公司的营业收入和净利润规模都将进一步提升。
据招股书披露，可编程片上系统芯片研发及产业化项目系基于公司在高端可编程片上系统的器件及系统电路研制基础，面向未来人工智能（AI）技术在视频、图像处理领域的应用，结合先进的低功耗处理器技术和深度神经网络算法，采用先进制程工艺及倒装焊针栅阵列封装，研制适用于推断、边缘计算、小型化便携式终端的智能计算芯片，在研发可编程片上系统芯片的基础上，积极实施产业化和应用推广。
为此，公司在提供可编程芯片同时，提供带有深度算法编译器的配套开发软件，建立起产品设计、芯片测试和芯片产品可靠性保障平台。
据介绍，该项目主要内容为QL/ZQ 系列可编程片上系统芯片的研发及产业化，分为样片开发、产品化、量产三个主要阶段。项目将分两年进行投入，开发芯片和通用开发套件，完成芯片量产前的各项准备工作。
未来，公司表示，将继续扩大国内市场安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线的国内市场份额，同时积极参与全球市场竞争，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位。同时，公司将结合物联网、5G、人工智能国家产业发展战略，瞄准未来国际竞争焦点，抓牢经济发展新引擎，将进一步加大物联网、5G、人工智能等领域的产品研发力度。