3月23日晚间，深科技(000021)发布投资者关系活动记录表显示，公司当天举办了投资者交流会，迎来了包括海通证券、万和证券、招商证券、中银资管、中天国富证券等多家机构在内的特定对象。公司董事长周剑、监事会主席陈朱江、副总裁于化荣、副总裁、财务负责人莫尚云、副总裁周庚申、董事会秘书李丽杰等多位董监高出席了会议。
本次会议主要介绍了公司的发展战略，核心竞争优势，产品与业务、公司情况，以及未来发展方向，并就调研投资者关心的合肥项目及配套募集资金情况等有关问题进行了解答。
资料显示，深科技成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累。产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子、智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。
深科技目前主要聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域。公司表示，未来将面向国内国际两个市场形成相互促进的新格局，着力打造国内国际竞争新优势，以国际化视野，围绕大客户发展方向和需求强化海内外研发、生产、制造的联动布局。
在交流环节，深科技被问及公司重点发展存储半导体封测的战略考、募投项目战略前景、公司在存储半导体封测的有核心技术等问题，同时合肥沛顿项目进展、各投资方占股情况、未来产能情况、未来空间发展等问题也成为机构关注的焦点。
据悉，深科技旗下子公司沛顿科技，于2000年初就进入存储半导体封测行业，全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验。
合肥沛顿为深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元。
公司此前曾公告表示，一期项目拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成。项目包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。
据公司介绍，目前项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产。本项目实施后，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封、测以及DRAM内存模组制造业务。目前客户业务主要集中在深圳园区生产，未来相关项目建成后，将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求。
据权威机构统计，中国存储器芯片行业整体不断发展，市场规模从2014年的45.2亿美元增长到了2019年123.8亿美元，年复合增长率高达28.6%。2019年，中国封测市场规模约为340.61亿美元，约占全球市场的60%，存储封测行业作为我国半导体产业的先行推动力，目前高端存储封测行业处于高速发展的状态。但国产化极低，国产替代空间巨大。
深科技表示，在半导体行业国产化替代发展的浪潮下，重点发展存储半导体封测，将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸，实现主营业务转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基础。未来深科技将形成以存储半导体、自有产品及高端制造为主的业务矩阵。