11月20日，覆铜板龙头企业建滔集团再次发出铜箔涨价函，称因公司生产十分紧张，即日起对铜箔售价进行调整，所有厚度幅宽1200mm以下在原来单价基础上上调5元/公斤，所有厚度宽幅1200mm以上在原来单价基础上上调3元/公斤。这是继7月1日和10月30日两次上调铜箔报价之后，建滔集团第三次上调铜箔价格。而除建滔集团外，生益科技在3季度针对旗下部分产品也进行了提价。
业内人士指出，覆铜板上游环氧树脂产品持续上涨，对覆铜板价格有一定的带动。但此次价格上涨，最大原因也是依托于5G产业链需求的快速增长。超华科技（002288）等5G产业链上游企业有望受益行业发展红利。
5G基站加速落地 强势拉动PCB需求增长
2019年被认为是5G商用元年，中国移动、联通、电信等运营商和华为、中兴等通信企业也都积极投身5G发展建设中。此前，中兴通讯高级副总裁James Zhang宣布，中兴目前已经与全球60多家运营商在5G领域达成合作协议；全球5G领域综合实力最强的企业华为近期也对外发布消息称，已经获得65份5G网络建设商用合同，并已为全球供应了超40万个5G基站。
11月21日，在首届世界5G大会的开幕式上，工信部部长苗圩曾表示，采用统一的5G标准是全球科技发展的重要成果，中国、欧盟、美国、韩国申请的5G标准必要专利都超过10%。截至目前，中国5G用户达到了87万户。中国已经开通了11.3万个5G基站，年底将达到13万个。
国盛证券预计，每个5G基站的PCB价值量约为12500元，是过往4G基站所用的约3倍。5G基站加速落地，有效推动了PCB价量双增。预计明年5G需求相比2019年将增长6-7倍，仅华为、中兴基站建设明年将带来百亿级PCB的增量机会。
消费电子需求回暖 PCB迎来新的成长空间
与此同时，消费电子需求的回暖，也为PCB创造新的成长空间。据Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元。世界最大的手机芯片供应商高通公司近日表示，预计2020年将售出2亿部5G智能手机；
铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池、印制线路板(PCB)等领域。随着我国5G商用技术应用落地，5G基站天线数量大幅增加，5G手机普及发展，多重产业链需求将带动高频高速覆铜板及PCB需求的爆发。
作为国内较早战略切入高频覆铜板领域的厂商，超华科技（002288）拥有从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线，具备扎实的技术积累和研发优势。据了解，超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的高频高速覆铜板技术已通过了行业专家组织的成果鉴定,鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板,总体技术已达到国内领先水平,填补了国内空白”。除此之外，超华科技持续加码高频覆铜板产能建设，目前超华科技拥有1.2万吨铜箔产能，预计2019年年底或2020年初年产8000吨铜箔二期投产，将新增8000吨铜箔产能。
从行业大事件来看，近期的日本洪水导致日本松下、三井在内的众多大型PCB、覆铜板、铜箔生产厂家及相关配套设备制造企业产能受到影响，业内人士预计至少三四个月才能恢复产能。日本覆铜板企业停产有望刺激国内覆铜板市场的需求，有力推动国产进口替代化，国内外市场订单需求得以释放，国内PCB产品相关厂商也将因此受益。
超华科技始终坚持“纵向一体化”产业链发展战略，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。5G基材产业布局，助力超华科技三大产品线将充分受益此轮铜箔涨价潮。后续随着5G商用发展以及国产替代性确定性增强，超华科技将迎来成长新周期。
（CIS）
