中证网讯（记者 杨洁）北京时间12月4日，高通在夏威夷举行了年度技术峰会，发布了骁龙865 旗舰芯片，通过外挂骁龙X55 5G基带的方式支持5G，同时率先支持毫米波通信方式。同时还发布了定位中高端市场的骁龙765芯片，这款芯片则内置骁龙X52 5G基带。高通在发布会上表示，小米、OPPO和联想（摩托罗拉）确认将首先推出搭载旗舰级骁龙865芯片的手机。小米副董事长林斌宣布，下周Redmi K30 5G手机将搭载高通骁龙765 5G芯片，小米10也将是首批搭载骁龙865的5G手机。
高通总裁 Cristiano Amon 在开场中说，“在今年，全球已经有 40 余家运营商启动了 5G 网络，另有 40 余家公司推出了基于 5G 网络的通信设备。在 2020 年末，全球预计将出现 2 亿 5G 用户。”
据介绍，高通此次发布的骁龙865旗舰芯片，具备 15TOPS 的 AI 运算力和每秒 20 亿像素的图像处理力，支持最高 2 亿像素相机和 8K@30fps 录影。不过，它并没有内置集成 5G 基带，而是需要外挂骁龙 X55 5G 基带，集成的“重任”则是放到了价位稍低一点的骁龙765上。
