证券时报 李志强
国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。
信达证券对政策进行了重点梳理，具体如下：
中金公司认为，政策以下主要三点变化：
1）在现有的“五免五减半”政策基础上，首次推出十年免征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展；
2）把“两免三减半”政策适用范围从过去的芯片设计扩大到封装、设备、材料全产业链，同时对重点设计及软件企业税收优惠加大；
3）与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行，明确设备免税条件。此外，人才政策方面，第一次明确把集成电路列入“一级学科”，并对产教融合企业提出明确税收优惠。
中金公司认为，“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。
政策对产业链环节具体影响
中信证券认为，新增集成电路制造28nm 以下“十年免税”政策，鼓励先进工艺制造。对于集成电路生产企业，原有所得税政策为65nm 及以下“五免五减半”，130nm 及以下“两免三减半”。本次政策提出，对于28nm 及以下（先进制程）产线，经营期在15 年以上的企业或项目，前十年免征企业所得税，优惠期自获利年度起计算。
A股上市公司中满足拥有28nm 及以下产线的公司为中芯国际。以中芯国际为例，其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分别自2004、2013、2015 年起享受五免五减半政策，中芯北方（28nm）及中芯南方（14nm 及以下）由于2019 年尚未盈利，故尚未开始享受所得税减免，假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期，按照每年8 亿美金收入、10%净利率的假设计算，2026 年~2030 年期间从五免五减半切换到十年免税新政策带来每年所得税下降约1000 万美金。该政策核心是体现了国家鼓励先进工艺产线建设，有望促进更多先进工艺项目的实施。
设备、材料及封测公司明确享受“两免三减半”政策，利好新设子公司或亏损转盈利企业。在2011 年《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（4 号文）中，未明确对于封装测试、设备、材料企业的所得税优惠办法。本次政策明确了对于设备、材料、封装测试的所得税优惠采取“两免三减半”政策，“两免三减半”范围实际拓宽至集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业全产业链范围，预计后续还将有财政部、国税总局、工信部的相关细则文件出台。对设备、材料、封测公司而言，由于从获利年度开始计算，重点利好新设子公司或亏损转盈利企业。
明确免除进口设备、材料、零配件关税，鼓励制造厂商扩产。政策明确了65nm以内逻辑IC 和存储器生产企业（如中芯国际、长江存储）、0.25μm 以内特色工艺生产企业（如华虹宏力等）、0.5μm 以内化合物集成电路生产企业和先进封测企业，可获得进口设备、材料、零配件等免征关税，有利于加速制造厂商扩产，减轻制造企业扩产负担。
设计公司继续扶持，集成电路企业上市融资条件放宽。政策明确了获得认定的重点集成电路设计企业和软件企业自获利年度起，前五年免征所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税，而先前政策为两年免税期。同时，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，支持研发支出作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资。这一系列政策将利好集成电路整体板块，设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益。
英特尔IDM模式陷入技术瓶颈 中芯国际站上历史的进程
7月23日，英特尔披露2020年二季度财报，营收和每股收益均超预期，但由于生产上遇到“缺陷”，其7nm制程处理器的上市将延期6个月，最早2022年最晚则要等到2023年。国海证券认为，当前英特尔IDM模式陷入技术瓶颈，委托台积电进行晶圆制造，是半导体行业的里程碑事件，有可能成为英特尔的重要的历史转折点。
国海证券认为 ，集成电路制造行业分为IDM模式和Foundry模式，IDM是指集成电路企业除了开展设计业务，还拥有产业链下游的晶圆制造厂、封测厂；Foundry是集成电路行业中芯片代工厂的简称，最早集成电路行业以IDM模式为主，而代工模式凭借制程迭代速度快、客户更多元的优势快速崛起，市场前景不断向好，根据ICInsights数据，2019年全球晶圆代工行业市场空间为568.75亿美元，其中，中国大陆地区晶圆代工市场规模为113.57亿美元（+6%）。晶圆代工格局呈现台积电一家独大的局面，市占率超过50%，占据大部分高端市场；中芯国际作为国内晶圆代工龙头，不断追赶先进制程，成为中国大陆第一家提供国际领先的14nm技术节点的晶圆代工企业，同时加码研发N+1（对应10nm）、N+2（对应7nm）工艺。14nm以下晶圆代工企业数量屈指可数，竞争格局将更为良性，中芯国际已经站上历史的进程，未来有望成为全球第三大晶圆代工厂；与此同时，先进制程的研发同样受到上游半导体设备和材料的制约，半导体设备和材料国产化的进程步入快车道。
芯片产业链有望全面开花
国海证券认为 ，晶圆代工战略地位日益凸显，新冠疫情不会改变产业趋势，国内半导体行业正全面开花，重点推荐：中芯国际、北方华创、华峰测控、斯达半导、圣邦股份、捷捷微电、卓胜微、韦尔股份；建议关注：中微公司、兆易创新、闻泰科技、澜起科技、长电科技、安集科技。
东吴证券认为，根据IHS的数据，2021年全球晶圆代工市场规模有望达730亿美元，同比增长8.96%，并且随着IC高端制程的持续突破，以28nm及以上节点等为代表的制程技术在晶圆代工市场的占比有望持续提升。随着先进光刻技术、FinFET工艺等新型技术的突破，当前全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7nm至5nm，3nm工艺制程也有望在2022年前后进入市场，凭借着突出的性能和成本优势，IC高端制程在集成电路制造中的占比有望逐步提升。目前，中国已成为全球最大的电子设备生产基地，具备相对完整的IC产业集群、成本优势及地域便利性，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场。强劲的市场需求促使全球产能中心逐渐转移到中国大陆，我国政府也陆续出台了多项半导体产业政策，积极支持、鼓励和引导集成电路产业发展，IC高端制程产业链机遇凸显，建议关注：中芯国际，华虹半导体，华润微、通富微电，长电科技，华天科技、中兴通讯，澜起科技，全志科技，富瀚微、中微公司，北方华创等标的。
