2020年7月31日，仕佳光子发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，本次公开发行股票数量4,600万股，发行价格定为10.82元/股。作为目前国内知名的光芯片制造商，仕佳光子冲刺科创板之路之顺利，从被正式受理到成功过会，用时不到3个月时间，体现了当下国家对高科技企业的支持力度，也彰显了公司的科创硬核属性。
重视科技研发 创“芯”成就辉煌
仕佳光子全称河南仕佳光子科技股份有限公司，位于河南省鹤壁市国家经济开发区，是由郑州仕佳通信科技有限公司和中国科学院半导体研究所联合投资成立。历经10年，仕佳光子成长为主营光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三大板块的高新技术企业。
纵观发展历程，仕佳光子可谓乘上了光芯片国产化的东风。2010年，室内光缆市场竞争白热化的阶段，郑州仕佳通信与中科院半导体研究所瞄准光通信行业的高端领域——光芯片，开启研发合作之路。 “手机游戏、视频对话、网络直播”所有这些我们生活中密不可分的互联网应用内容背后，都离不开网络高速公路的有力支撑。而保证网络越来越大容量的数据传输和存储，光芯片就是其中的核心。PLC分路器芯片和阵列波导光栅（AWG）芯片就是高速大容量光网络的核心无源芯片。PLC分路器芯片作为分配光信号强度的芯片，它能实现真正意义的光纤到户，极大程度节约光纤到户的成本。而AWG芯片是能让一根光纤传输多路信号的芯片，最终可实现在不增加光纤铺设的情况下大幅提高光纤网络的传输速率，主要应用于骨干网、城域网、高速数据中心和5G领域。在早年间，这些核心芯片的技术，长期受到日韩和欧美发达国家的垄断，中国虽有最大的市场蛋糕，但核心芯片受制于人。
为了解决这一顽疾，仕佳光子与中科院半导体研究所全面合作，开启了光芯片的国产化之路。据公开资料，在2012年，仕佳光子即完成了PLC分路器芯片的研发投产，打破了国外厂商对这一领域的长期垄断。
在PLC分路器芯片不断突破的同时，公司在AWG芯片领域也是收获颇丰。公司拥有芯片设计及专有技术十多项，并获得了2017年度国家科技进步二等奖。截至目前，仕佳光子已成为光网络通信行业内少数具备集成电路设计资质的企业，成功实现了20多种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器芯片全球市占率第一，并成功研制10多种规格的AWG芯片，DFB激光器芯片也重点突破了一次外延技术难点。凭借创新研发取得的累累硕果，短短十余载，仕佳光子已成长为光芯片知名企业。在这背后，离不开科研团队坚定不移的持续奋斗和不间断的研发费用投入，这也正是高新科技企业能够永葆竞争力的核心要素。
持续研发+产能扩张 引领中国”芯”时代
对于过去的辉煌成就，仕佳光子深知成绩只是历史坐标，展望未来，公司表示将继续专注于光通信领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成。结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。
产业布局方面：公司产品从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片、有源芯片，并逐步向光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；并以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，报告期内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，2017年、2018年分别完成对杰科公司、和光同诚的业务整合，进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险能力。
从经营数据方面来看，在报告期内（2017年—2019年）仕佳光子的营业收入分别为4.79亿元、5.18亿元和5.46亿元，年化复合增长率为6.82%，主营业务收入分别为4.73亿元、5.07亿元和5.35亿元，占总营业收入的比例分别为98.83%、97.97%、97.94%，公司聚焦主业，专注在光通信芯片领域深耕。利润方面，报告期内，仕佳光子净利润分别为-2133.53万元、-919.99万元和74.34万元，2019年净利润实现扭亏为盈。更值得期待的是，公司最近公告数据显示，2020年一季度，公司归属于母公司股东净利润为1057.89万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为545.56万元，与2019年一季度归母净利-468.76万元和扣非后归母净利-802.66万元相比，盈利大为好转。毛利率方面，由于光通信芯片领域的国内外竞争异常激烈，各大厂商受市场环境影响很强烈，波动相对比较明显。2017年—2019年，公司毛利率分别为21.37%、21.83%和24.81%，依然保持了较为稳定的发展态势。
技术水平的迭代进步，提升规模优势是企业可持续发展的关键所在。公司始终秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力。作为行业内的佼佼者，在技术人员储备方面，截至2019年底，除了中科院半导体所的专家团队，仕佳光子研发人员共计142人，占员工总数的11.92%。报告期内公司的研发费用分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，呈逐年上升趋势。公司研发投入占营业收入比重为10.91%，在同行业上市公司中排名前列。在持续的研发投入推动下，公司的客户结构也不断优化。在国内市场上，公司与中航光电、中兴通讯、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的形成合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式，加强对海外市场的市场推广力度，陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户，对古河等存量海外客户的销售规模也不断扩大。在海外市场开拓方面，公司境外主营业务收入从2017年度的1339.34万元增长到2019年度的9097.26万元，逐步提升了公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源。
本次仕佳光子募集资金4. 96亿元左右，将主要用于投资阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，对此，公司招股书披露：项目拟以公司现有的产品研发及产业化经验基础，新建及改造生产用地，购置设备并完善生产测试平台，改进生产技术工艺，形成年产800万件AWG芯片及器件、4200万件半导体激光器芯片及器件的生产能力，进一步提升公司在光通信行业的竞争力。
好赛道+好公司 助力新基建腾飞
伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈几何级增长。在数据量需求推动下，以物联网、5G、大数据中心、工业互联网、新能源、高铁等为主的新一代基建建设成为国家的重点发展方向。针对光通信行业尤其是光芯片领域与国外的差距，国家也已出台一系列政策，明确提出要加快推进国产自主可控替代计划，推动核心光电子芯片研发与应用突破，确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位。在工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》中，明确了光电子器件的未来5年规划，为光电子器件和芯片等相关产业指明了方向，确保到2022年，国内中低端光电子芯片的国产化率超过60%、高端光电子芯片国产化率突破20%。
未来，是否具备光芯片工艺技术，以及技术的产业化程度，已逐步成为判断行业内企业竞争力高低的主要依据，也是国内光通信行业持续健康发展的关键所在。仕佳光子作为全球知名的光芯片制造商，凭借优质赛道和持续加码创新，有望进一步提升竞争优势；同时，公司将借助资本市场的力量，加大产能规模，构筑坚实护城河。
