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大涨20%!芯片业又现巨额收购,总价670亿!行业并购太火爆,今年已超6000亿

今年,芯片行业大型并购太多。

AMD刚刚宣布350亿美元换股收购赛灵思,芯片行业又有一场巨额并购要来了。

知情人士透露,美满科技集团百亿美元收购Inphi的交易接近完成。

消息一出,Inphi盘前大涨近40%,开盘后一度涨超20%,市值飙升11.5亿美金,约合人民币77亿。今年以来,该公司股价已涨超80%。

芯片业又现巨额并购

公开信息显示,Marvell成立于1995年,总部位于美国加州,是全球领先的采用无晶圆厂模式的半导体公司,Marvell在微处理器架构和数字信号处理方面拥有丰富的专业知识,已推出了多种平台,包括高容量存储解决方案、移动和无线产品等。

近年来,Marvell在并购领域的动作很多。2017年,Marvell宣布完成对竞争对手Cavium公司的并购,合并后公司将专注于半导体基础设施市场,涉及金额约60亿美金。2019年,Marvell以每股13.25美元或4.52亿美元的价格收购以太网连接公司Aquantia,共涉资4.52亿美元。消息公布后,Aquantia股票在盘中一度上涨36%。

本次被收购的Inphi是一家总部位于美国加利福尼亚州的芯片制造商,其生产的芯片能够帮助加速处理计算机和网络之间的大量信息流。公司专注于数据中心芯片生产,为云计算和电信领域的客户提供全套解决方案,微软和思科均为该企业的大客户。

值得注意的是,半导体行业大型并购的进程往往较长,AMD收购赛灵思和美满科技集团百亿美元收购Inphi均存在不被批准的可能性,因而收购能否完成仍存在变数。

受益于疫情期间网络流量暴增

大型并购频频,今年金额已超6000亿

芯片行业将越来越寡头化?


今年以来,芯片巨头在收购领域的动作十分频繁。

5G、云计算不断发展,以及疫情期间人们对电脑、游戏、数据中心的需求提升,均推动了芯片行业并购潮的产生。

今年7月,美国半导体制造商Analog Devices Inc(ADI)当地时间周一晚宣布,将以大约210亿美元的价格收购竞争对手Maxim Integrated Products,以提高其在汽车和5G芯片制造领域的市场份额。这是ADI有史以来最大一笔收购,合并后公司的市值约为680亿美元,将与包括德州仪器在内的更大竞争对手抗衡。

9月14日,日本软银集团(SoftBank)正式发布公告称,软银集团已经和英伟达(NVIDIA)、Arm董事会达成收购意向,英伟达将以400亿美元现金+股票的形式打包收购Arm公司,但是在软银主力投资下组建的IoT物联网服务部门将不在此次交易之列,不会随着Arm被打包出售。

英伟达创始人表示,“西蒙·塞加尔斯(Simon Segars)和他在Arm的团队已经建立了一家非凡的公司,该公司为全球几乎每个技术市场做出了贡献。将英伟达的AI计算功能与Arm的广阔生态系统结合在一起,我们可以将计算从云,智能手机,PC,自动驾驶汽车和机器人技术推进到边缘物联网,并将AI计算扩展到全球每个角落。”

本周,AMD又宣布以350亿美元收购赛灵思,交易价值达到350亿美元。AMD 预计,该交易将在2021年底完成。根据协议,每股赛灵思普通股能够置换1.7234股AMD股票。AMD 股东将拥有合并公司的74%左右股份,赛灵思股东拥有其余26%。

上述已正式官宣的并购案的总金额达到960亿美金,约合人民币6440亿。

市场有声音认为,芯片领域大型并购频发意味着,行业的寡头化趋势越来越严重,美国芯片巨头正借并购巩固“霸主”地位,国内芯片企业应奋起直追。

但芯片巨头大额收购后所面临的整合风险不可忽视。中信证券在研报中称,2006年,AMD收购ATI,导致AMD在低谷徘徊近10年,同时我们看到2016年英特尔完成对FPGA第二大企业Altera的收购后,后续整合效果一直不及当初预期。

美国维持芯片霸主地位面临两大难题
中国芯片工厂产能即将超越美国

据Semiconductor Engineering网站报道,当前美国正卯足了劲维持其在全球半导体市场的优势地位,而其半导体产业依然面临着两大棘手难题。

该网站认为,美国在芯片制造工艺技术上落后于亚洲。当前美国最先进的芯片制造商为英特尔,而其芯片工艺仅发展至10nm,7nm工艺的进展也并不顺利。而以台积电、三星为代表的亚洲企业,早已启动3nm芯片工艺的研发,5nm芯片也处于量产阶段。

第二,美国芯片产能大幅流失,正向亚洲国家转移。据国际半导体产业协会(SEMI)公开的资料显示,截至2020年10月,美国本土仅有76个芯片工厂,这一数据在10年前(2010年)为81家。而按照工厂的芯片产能来看,截至目前,美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%,这一数据在30年前(1990年)时为37%。而中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升,美国半导体机构预估的数据显示,中国芯片工厂的产能份额将在2020年上升至15%,超越美国。而在2000年,中国的半导体产能还仅仅占据了3%的全球份额。

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