作为半导体产业的重头，存储行业在今年新冠疫情中经历了一波“先涨后跌”的过山车走势。
业内预计，在服务器、数据中心建设等带动下，需求端对内存产品规格会保持增长，今年供过于求局面，将会在明年转为供需平衡甚至供不应求，明年上半年价格有望止跌反弹。
服务器强势驱动
回顾2020年以来的存储市场，在新冠疫情的催化下，经历了抢库存到消化库存的反转过程。
集邦咨询研究副总经理郭祚荣在2020年存储峰会上介绍，今年上半年，由于客户端担心疫情期间交通受阻，拉高库存，存储价格持续上涨，后来随着疫情缓和，内存的部分价格又开始陆续下跌，所以今年市场整体还是供过于求。
对于明年，内存产出量预计从今年14.3%增长17.6%。因为存储原厂在疫情下的投资趋于保守，产能与工艺转进都未见大幅扩张，但需求端的产品内存规格依然往上成长，明年供需上有机会转为供需平衡甚至供不应求，价格会在第二季度是持平偏小涨，到明年下半年将会往上攀升。
细分市场来看，今年服务器市场增长尤为突出。
数据显示，随着服务转移云端，服务器部分的市场份额在逐步逼近移动式内存，预估2020年已经达到34%，未来每年将会增长20%到30%，未来3到5年将会反超成为内存主导。郭祚荣预计，以后笔记本、智能手机的效能也许都不是最重要的，也许只是一个显示的工具，运算、分析都是在往云端走。
后疫情时代也进一步拉动了数据中心建设等在内的云端商机。
集邦咨询资深分析师刘家豪指出，5G商转后将赋予数据中心活化的因子，带动微型数据中心与边缘运算成长，并成为2021至2025年的产业发展主线；物联网与车联网等应用场景落地，也提升了对服务器的需求。其中，数据中心的落实成为近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市场五成以上的消耗量与三成以上的出货量。
举例来看，由于受到疫情的影响，大部分企业开源节流，从购买服务器转为向采购云服务器；同时，云服务商也提供了包括租赁在内的更为弹性的服务，按量计费，或者按月计费，来满足终端客户不同的需求。
另外，受到地缘政治不确定性影响，各个国家对数据资料落地的掌控要求越来越大。比如应监管要求，谷歌今年增加了在亚太区、欧盟区的数据中心的建设，预计这也会带来中小规模的数据中心的建设，这一趋势将会持续到2025年。
智能手机推向高阶存储
除了服务器，受疫情影响，居家办公、在线教育等，电脑端存储今年出现强势反弹；而笔记本的产出量年增长已经达到55%，远超此前预估。
从联想集团业绩报告就可见一斑。居家办公、学习和娱乐的需求大大上升背景下，2021财年 Q2及中期收入及利润均创下历史新高，其中，个人计算机市场中，联想以23.6%的市场份额稳居全球第一，2020全年销量将接近3亿台，税前盈利超过7亿美元，并预计这部分强劲需求将持续到明年。
相比而言，手机板块受疫情的影响出现下跌。集邦数据预估今年智能手机市场下降11%。
ARM中国移动市场总监王舒翀也预计，今年受疫情的影响手机市场大概下降12%。不过，伴随5G的进一步普及，智能手机市场有望在明年迎来强劲反弹；5G手机加速向千元机型渗透，也为计算和存储业者带来机遇。
据介绍，ARM正在推动存储产业向的纯64位计算的转变，而从2022年开始，移动智能终端高性能处理器将不再支持32位。
高通方面预测，到2023年智能手机以及相关智能终端连接将在2023年达到10亿个，相比4G取得连接总数，将整整提前两年。目前大部分采用骁龙8系5G移动平台的旗舰智能手机都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置；预计明年一季度，将有搭载高通骁龙4系5G移动平台的商用终端推出。
除了高阶存储，中、低阶存储也会受益于手机摄像头增加的拉动。集邦分析师黄郁琁预计多颗搭载、手机像素提升，以及ToF功能的应用将是摄像头的进一步演化的方向。
前段产能吃紧
伴随着5G持续落地，后续搭载高性能存储、摄像头的智能终端出货量增加，半导体供应链反应能力受到关注。
据集邦咨询预计，5G的需求将是4G的2到3倍，那意味着明年要从今年2亿多台出货量将迅速上升到5亿台，将会考验整个供应链。受到疫情冲击等因素，三星把一些产能转移到中国内地甚至是韩国来应对；组装厂的人力回流问题在最近才得到解决。
而当前晶圆代工厂的产能持续紧缺，备受关注。
中芯国际三季报显示，前三季度公司实现净利润30.8亿元，同比增长168.6%，产能利用率维持高位，全年收入增长预期上修。不过，由于美国出口管制，以及疫情导致物流影响，导致部分机台供货期延长或有不确定性，中芯国际将年度资本开支计划下修到约402亿元。
据中芯国际联合首席执行官赵海军介绍，第三季度各晶圆厂都满载，其中电源管理芯片 PMIC、射频芯片、指纹识别、图形图像处理相关芯片供需最为紧张，预计到明年上半年整个成熟工艺的产能都是吃紧的。
集邦统计数据来看，2020年全球晶圆代工营收市场占比强势增长，罕见达到20.4%，以台积电为主力的台湾地区是半导体营收占比最大的地区，预计今年、明年都贡献超过一半以上的市场份额；其次是韩国、中国和其它的国家地区。这一增速预计到明年会有所回落。
值得注意的是，国内存储新秀合肥长鑫的晶圆投片比现有的国际竞争对手更积极。
据集邦预测，今年年底合肥长鑫会接近5万片/月的产能；预计明年会有8-10万片/月，工艺部分是以19nm的工艺为主流，希望在明年年中有17nm的工艺可以导入量产阶段，目前按照内部的计划进行。按照静态估算，明年到四季度，合肥长鑫的投片量将会超越目前排名第四的南亚科技（7.1万片/月），成为仅次于三星、SK海力士、美光的全球第四大DRAM芯片厂商；不过与前三大巨头相比依旧有差距。
资本运作频繁
国内存储方面，负责运营长鑫存储的睿力集成最新获得大基金二期等方面增资。
兆易创新日前发布公告，与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）等多名投资人签署协议，拟出资3亿元共同参与睿力集成增资事项，以完成此前《可转股债权投资协议》中约定的转股投资事项。增资后，睿力集成出资额将达到338亿元，其中兆易创新将持有睿力集成约 0.85%股权，大基金二期持股14.08%。
这也成为大基金二期最新一笔投资。记者注意到，大基金二期接力一期，继续在存储、半导体制造等薄弱环节加码。
10月, 大基金二期等还联合投资了深科技子公司沛顿科技，其中，大基金二期现金出资9.5亿元，持股31%，成为第二大股东；此前，大基金二期还通过旗下的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心投资了江波龙，布局存储产业的应用端。
另外国际存储巨头之间的业务重组也在上演。特别在价格厮杀激烈、供过于求的闪存领域，SK海力士将斥资90亿元接手收购英特尔大连厂，剥离旗下SSD、NAND业务。
据业内人士分析，如果海力士能成功结合英特尔NAND业务，将在全球NAND市场份额提升22%以上，超过铠侠成为第二，同时，通过承接英特尔在企业级SSD的客户与业务，进一步深化在中国企业级市场的占有率。
集邦咨询的叶茂盛预计，闪存市场后续还是会处在相当激烈竞争的环境当中，
整个价格预计长期会走跌，要等到一到两家供应商选择退出或者是遭到整并之后，才会有明显的市场机遇发生。
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记者观察：国产化不等于低端化 国内存储厂商探寻新路径
在由国际巨头牢牢把控的存储市场里，国内厂商开始逐崭露头角，摸索着自己的生存之道。
来自深圳的存储系统厂商时创意董事长倪黄忠提到一个案例：用长江存储的wafer（晶圆）做封装，封装良率居然达到了99.98%。
“这是一个很高的良率数据，”倪黄忠表示，这一方面说明封装技术已经非常成熟，“第二点说明长江存储的wafer的稳定性已经达到非常高的要求，所以难怪他们可以从64层直接跳到128层。”
在闪存领域，层数越高，技术难度越大，一般都是迭代开发。据介绍，三星、海力士、美光目前都有128 层的产品；但市场上还是以92、96 层为主要的产品；今年来看112 层、128 层以及144 层产品的占比不到15%，预计100层以上需要2022年才能成为主流。而国内存储厂商从上游开始发力，努力跟进。
面对与国际先进技术的差距，国内存储厂商需要找好突破口，务实前进。倪黄忠表示，赶不上不要盲目赶，把基础做好，专注一个点，毕竟国内的市场足够大，并且反复强调要避开低端化恶性竞争，标准高端市场。
据介绍，时创意去年开始推出8GB eMMC嵌入式产品，2020年11月推出了256GB版本。据倪黄忠称，这是国内最短时间内推出最大容量的eMMC产品，应用在了一些4G手机上，而现阶段目标并不在旗舰手机，而是把眼光放在“现在能得到效益的产品”。
另一方面，供应链的高效配合也成为关键。
东芯半导体副总经理陈磊指出，存储器产能非常依赖整个产业链，特别是前道的产能。因为存储器永远是一个波动性的操作，向上爬坡时需要晶圆、封装测试等整个产业链的支持；在往下走的时候，也需要整个产业链的强有力的支持，减少损失。
“经过这一两年政策大环境变化之后，我们现在看到国内的客户非常欢迎国产化的器件，很多客户都有plan B 的行动。” 陈磊表示公司在产业链准备两条路径：在晶圆前道工厂的合作伙伴主要是两家，一家是中芯国际，一家是台湾力晶；封装也是有紫光宏茂和国外的封装测试的合作伙伴。
而面对资本的投资热潮，半导体业内人士显得又烦恼，但又期待。除了井喷式半导体同业公司涌现，以及芯片烂尾工程，最让企业家切身担忧的问题之一就是人才流失。
倪黄忠笑称自己的工程师每天都会接到猎头电话；如果行业里的核心人才不断被挖，企业知识产权得不到有效保护，最终损害下游顾客利益。记者注意到，近年来半导体上市公司核心技术人员也经常出现变动，跳槽参与到能够更快上市的项目中。
另一方面，半导体公司又期待拥抱资本市场。倪黄忠表示自己公司并不缺钱，但是缺大钱，如果所处行业迎来大爆发，就势必需要大资金。同时，上市目标不仅是融资，而是与其他大公司能平等对话。
