北方华创今日发布非公开发行股票发行情况报告书，本次非公开发行的股票数量为32,642,401股，其中国家集成电路基金认购14,866,836股，认购金额910,891,041.72元。
昨日北方华创盘中涨停，最终收涨7.93%，盘中还创下87.99元的历史新高；中微公司盘中最高涨幅达12.2%，全天收涨8.43%。除此之外，长川科技、至纯科技等个股也在跟涨。
今年以来，北方华创股价一路走高（年内涨幅达129%），国家大基金一期的举动历来是市场关注的焦点。2016年8月，它参与了北方华创的定增，认缴6亿元。这笔投资给国家大基金一期带来了丰厚回报，这部分股权最新市值达到29.66亿元。
行业方面，申万集成电路指数年内大涨109%。
芯片产业链分解
东北证券认为，从目前我国半导体制造各个环节的可替代性来看，芯片设计目前已经可以独立，甚至在某些领域占据优势；圆晶代工方面，中芯国际14 nm FinFET量产，成功进入先进制程的第二梯队，直逼龙头的TSMC、三星、Intel；封测代工方面，长电现有技术不输龙头的台系封测厂。以上的设计和制造代工环节，我国已完全具备国产替代的能力。在设计和制造外，各个环节上游的材料和核心设备，属于我国半导体制造的盲区。高分子聚合物复合材料，长期被日本厂商占据，需要常年的追赶，大量的资金投入以及几代的人才培养，短期内不可能实现国产替代。
芯片设计：上游被美系公司垄断，下游中美持续PK。芯片设计上游，指EDA工具公司。美系公司占据EDA工具市场的大头。前三大EDA公司均为美系公司：Synopsis、Cadence、Mentor Graphic（已被西门子收购），占据全球EDA市场80%以上的份额。国系EDA软件全球份额不足5%。芯片设计下游，指芯片设计公司（Design House/ Fabless）。在第一梯队，我国的华为海思以及紫光展锐，从营收上已经能够排进全球前十，且设计水平处于业界顶尖。在第二梯队，我国的设计公司规模尚小，但是均专注于某个领域，发展势头良好，典型代表有阿里平头哥、汇顶科技、比特大陆、寒武纪等公司。
圆晶代工：上游材料被日系公司垄断，国产设备寻求突破；下游圆晶代工厂，中芯国际直追第一梯队。圆晶代工上游，主要指圆晶工艺的各材料和设备商。我国在材料和设备方面与第一梯队都有一定的差距。下游指圆晶代工厂。从整个市场份额来看，龙头属于TSMC（50%以上），大陆的中芯国际份额不到5%。从技术能力上看，大陆的中芯国际进入第二梯队。
封装代工：上游材料，日系绝对垄断；下游封装代工，大陆已有国产替代的实力。封装代工上游，指核心的封装材料，日系公司占据绝对垄断的地位，在上游材料方面，我国短期内暂无可能实现替代。下游指OSAT封测厂。大陆封测厂规模已经具备世界级水平。总体而言，大陆封测厂已具备国产替代的技术潜力。
重点个股梳理
华安证券认为，紫光国微在智能安全芯片和特种集成电路芯片方面有比较稳定的增长性。汇顶科技LCD屏下指纹项目顺利，明年指纹识别维持高渗透增长。而封测企业通富微电，随着半导体上游订单增加，封测行业明显受益走出上半年业绩低谷。
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，大基金二期共有27位股东，在数量和募集金额方面均较一期有较大的提升，资金来源有国家机关部门、国家级资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金及其他投资资金等。值得一提的是，三大运营商也参与其中，中移资本控股有限责任公司认缴出资100亿，中国电信集团有限公司认缴出资15亿，联通资本控股有限公司认缴出资10亿。三大运营商的参与或有望加快通信网络上游集成电路的国产替代。
光大证券认为，大基金一期主要投资在晶圆制造领域，对装备和材料的投资是最少的，大基金二期启动后，将加强在半导体装备和材料领域的投资，相关领域的国产替代有望加速。
东吴证券认为，大基金二期重点扶持设备和材料国产化，设备龙头有望受。晶盛机电是国内晶体硅生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；北方华创产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；长川科技检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；精测电子收购韩国IT&T公司25.2%股权，从面板检测进军半导体检测领域；其余华兴源创为国产半导体测试设备龙头；至纯科技（国内高纯工艺龙头，清洗设备可期）。
