长城证券指出，近期CIS行业龙头格科微22亿美元投资12英寸CIS工艺，2021年建成首期。格科微此次扩产看准光学摄像头未来广阔成长空间，CIS行业景气度持续攀升。CIS行业将拉开新一轮资本投资大幕，IC厂商迎来新一轮高速发展期。
CIS封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV封装，CIS封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势，将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。行业高景气度助推产业扩产，头部公司有望优先受益。
【晶方科技】收购Anteryon实现WLO技术整合，扩产验厂稳步推进，拥有全球最大12英寸CIS-TSV产能，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.01亿元、3.05亿元、4.18亿元，EPS分别为0.44元、1.33元、1.82元，对应PE分别约为250X、83X、60X，维持“强烈推荐”评级。
【华天科技】同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道，昆山12英寸扩产稳步推进，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.97亿元、9.03亿元、11.01亿元，EPS分别为0.11元、0.33元、0.40元，对应PE分别约为125X、42X、34X，维持“强烈推荐”评级。
