又一家A股芯片企业引入“大基金”为公司主要股东！
7月25日，国产半导体IDM龙头企业 士兰微发布公告称，将定向增发融资，购买集成电路资产，并引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司为公司主要股东。经过10个交易日的停牌，士兰微股票将于2020年7月27日开市起复牌。
引入“大基金”
定增13亿购买集成电路资产
士兰微公告称，公司拟通过发行股份的方式，购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）持有的杭州集华投资有限公司19.51%的股权，以及杭州士兰集昕微电子有限公司20.38%的股权。交易完成后，士兰微将持有集华投资70.73%的股权，并通过直接和间接方式总共持有士兰集昕63.74%的股权。据介绍，集华投资为投资型公司，无实际经营业务。士兰集昕主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片，产品可广泛应用于电源、电机驱动控制、LED照明驱动、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、新能源汽车、各类移动智能终端及“穿戴式”电子消费产品。
根据公告，公司拟非公开发行股份募集配套资金，拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金，总额不超过13亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%，发行价格为定价基准日前60个交易日均价的90%，即13.62元/股。
公告说，本次交易发行股份募集配套资金用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充上市公司及标的公司流动资金、偿还债务。
公告表示，士兰集昕主营业务为8英寸集成电路的制造和销售。集成电路行业投资金额较大、研发支出较多，集成电路制造公司在投产初期普遍存在亏损。持续的现金流入可以保障士兰集昕团队的稳定、引进科研技术人员、加大特色工艺的研发投入。
公告表示，预计交易完成后，将提升上市公司归属于母公司所有者权益的规模，有利于提高上市资产质量、优化上市公司财务状况。虽然士兰集昕目前仍处于产能爬坡及高强度投入的亏损状态，但是随着优化产品结构，进一步提高芯片产出能力后，士兰集昕预计将逐渐扭亏为盈，并成为上市公司未来重要的盈利来源。
士兰微指出，本次发行股份购买资产的标的为公司控股子公司的少数股权，对公司的主营业务不构成重大影响。
本次交易完成后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司将成为公司持股5%以上的股东，其股份比例超过中央汇金公司，成为士兰微的第二大股东。
7月13日，士兰微因筹划重大重组事项，公告停牌。士兰微股票将于7月27日开市起复牌。
一季度经营性现金流接近负一亿
目前IDM类企业主要有：三星、德州仪器、英飞凌等。而士兰微目前主要是IDM模式的综合型半导体产品公司，资金需求非常巨大，根据一季度报告，一季度净利润较上年度末下滑90%，为221.9万元，经营性现金流接近负一亿。从2017年年报开始，每股经营现金流数据同比增幅，只有2019年一季报为正，显示公司资金紧张，而导致资金紧张的重要因素，是子公司士兰集昕、士兰明芯等所致。
图片：公司一季报
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，目前已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其产品线非常广，包括以功率器件、功率应用类为主的这样的几个大的产品门类，士兰微的主要特色产品为功率半导体，功率半导体是进行功率（电能）处理（管理）的半导体器件。自上世纪80年代起，功率半导体器件MOSFET、IGBT和功率集成电路逐步成为了主流应用类型。而士兰微属于功率半导体IGBT领域IDM类厂商。
什么是IDM呢？从发展模式来看，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。IDM模式主要的特点是：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；这是早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。
这种模式主要的优点是，设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术。而缺点是：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。
机构：IGBT功率半导体
赛道前景广阔
虽然投入大，但是功率半导的成长前景十分广阔。根据华安证券的研究报告，2019年全球功率半导体市场规模达400亿美金,2019-2025年复合增速预计为4.5%,由于功率半导体是电力电子装置的必备,周期性相对较弱,行业整体增长稳健，2019年全球半导体整体下行期，功率半导体龙头英飞凌营收逆势新高。
而IGBT是新一代功率半导体中最典型、增速最快的赛道:IGBT占新能源车成本约8%,是电动车相对燃油车重要的新增零部件。2019年全球IGBT市场超过50亿美金,其中车载IGBT约占1/4。预计2025年仅车载IGBT全球市场空间就有接近60亿美金。而在光伏风电和充电桩(IGBT占直流充电桩接近20%成本)等其他市场带动下,IGBT整体市场也有望在2025年超过100亿美金。
目前，IGBT行业由于高壁垒高技术含量，市场集中度高，基本被欧美日公司垄断，国内IGBT龙头全球市占率仅2.2%;在国内供应链安全时常受威胁的背景下,下游客户纷纷增加国产供应商份额以备不时之需,国产替代逻辑顺畅。报告认为，庞大的本土下游需求+国产替代浪潮下,国内已经实现0->1突破的优秀IGBT公司,将迎来未来5-10年1->N的黄金发展机遇期。
一位券商行业分析师表示，士兰微目前还是在投入期，短期财务数据不会太好，今年其股价表现远远不如其它芯片公司，但大基金进入，表明看好其前景。
根据公告，这次士兰微收购的士兰集昕主营业务为8英寸集成电路的制造和销售，目前8英寸集成电路芯片产能约为60万片/年。
这条8英寸集成电路芯片生产线与大基金的关系十分密切。2016年3月，士兰微及下属子公司士兰集成、集华投资、士兰集昕等与大基金共同签署投资协议，根据投资协议，大基金将投资6亿元支持公司8英寸集成电路芯片生产线建设。
2017年6月底，该生产线正式投产。
2019年8月，士兰集昕拟对该生产线进行技术改造，开始建设二期项目，其中大基金投资5亿元。
“大基金”持续加码高端科技行业
国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的，基金重点投资集成电路芯片制造业。大基金一期于2014年9月成立，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东是财政部、国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信等，分为投资期、回收期、延展期各5年，为期15年的投资计划。
根据中信电子研报，一期大基金主要投资方向是：集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链，各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。到2019年，一期账面盈利超300亿元。截至2019年底，大基金一期投资的上市公司及其浮盈情况如下：
来源：21世纪商业评论
国家集成电路产业投资基金二期2019年10月22日成立，注册资本为2041.5亿元，由财政部、国开金融为最大股东，投资超过200亿元，和一期相比，其资金来源更多样化，共有27位股东，包括央企、地方国资和民企。大基金二期规模比一期扩大了45%。有分析认为，大基金一期撬动了5145亿元社会融资，带来约6500亿元资金进入集成电路产业，而刚刚亮相的二期大基金，可能直接撬动近万亿元资金进入集成电路产业。
今年3月，电源管理芯片供应商力芯微获大基金二期入股，比例约为45%。目前，力芯微的科创板首发上市申请已获受理。
今年4月底，国家大基金二期22.5亿元投向紫光展锐，持股比例为4.09%，公司计划在科创板上市。
今年5月，大基金二期与上海集成电路基金二期分别向中芯国际的子公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元。
7月21日，中芯国际上市，大股东中，国家大基金二期是获得最多战略配售额度的机构，据估算，大基金二期的浮盈超过60亿元。
券商分析师表示，华为等科技公司被频频制裁，高精尖科技行业成为竞争的制高点。中国半导体有自主化目标，到2025年国产半导体的整个市占率要达到70%，集成电路等高精尖科技行业的进步，离不开资本的支持，尤其是长期资本的支持。大基金是支持国家产业发展战略的产业投资基金，对我国集成电路的产业发展起着引导性作用。引入大基金成为公司的主要股东，有利于提升相关公司在集成电路产业的市场地位。同时，大基金投资了众多集成电路产业链的上下游公司，而且对所投资的公司具有一定的影响力，能为上市公司带来更多的业务协同。大基金成为公司股东后，不仅能继续对公司8吋线项目的生产和建设提供支持，也能将在资金、产业方面对公司其他产品线提供支持。大基金作为公司重要的股东，未来将持续提升公司的整体价值，从而切实提高公司综合实力、核心竞争力和可持续发展能力，有利于提高对公司股东的回报水平。
