继今年7月募集58亿配套资金后，“ODM+半导体”双赛道龙头闻泰科技(600745)再推90亿元可转债融资计划扩充产能。
11月1日晚间，闻泰科技披露再融资预案：拟公开发行不超过90亿元可转债，用于无锡、昆明、印度智能制造产业园项目及研发中心建设，并拟将部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款。
发行可转债募资90亿元
根据预案，本次募集资金将以公开发行可转债方式进行，合计募集资金不超过90亿元，主要用于扩建智能终端ODM、MOSFET器件及SiP模组封测产能。
具体来说，募投项目包含五项，分别为无锡智能制造产业园、昆明智能制造产业园（二期）、印度智能制造产业园、移动智能终端及配件研发中心建设、补充流动资金及偿还银行贷款，上述项目拟投入的募集资金金额依次为32亿元、22亿元、11亿元、3亿元及22亿元。
数据显示，无锡智能制造产业园项目将建成年产2500万台智能终端生产制造产线、年产24.4亿颗MOSFET器件及SiP模组封装测试产线；昆明智能制造产业园将形成新增3000万台智能手机产能；印度智能制造产业园将新建年产1500万台智能终端产线。
随着5G商用进程的加快，智能手机加速由4G向5G迭代，据IDC预测，2019年至2024年全球5G 手机销量将从0.16亿台增长至7.3亿台。而基于抢占市场和成本控制需求，手机品牌厂商更倾向于与ODM厂商合作，ODM模式未来增长空间较大。
闻泰科技作为全球智能手机ODM龙头厂商，2019年度手机出货量达1.1亿部，同比增长22%。目前，公司智能终端ODM领域，主要拥有嘉兴、无锡、印度、印尼四座工厂，2019年自有产线出货量超过 3000 万台。然而，由于受制于自建产能不足，闻泰科技在订单加速增长的背景下，部分生产制造任务采取委外加工模式，具有一定的商业风险。
本次募投项目拟建设的多条生产线旨在提升自产率，优化成本结构和产品服务，提升闻泰科技在以智能手机为代表的智能终端ODM领域的竞争优势。
除此之外，闻泰科技此前通过收购安世半导体切入半导体标准器件领域，本次募集资金扩充MOSFET器件及SiP模组产能，将进一步夯实安世半导体在MOSFET 器件领域产业布局，加快推进 SiP 技术的落地和产业化应用。
双主业驱动
2016年，闻泰通讯曲线借壳以房地产为主营的中茵股份，完成通讯业务上市，后公司更名为闻泰科技；2019年，闻泰科技作价199亿元完成对安世半导体的控股，由此形成通讯与半导体双主业的产业结构；2020年，公司继续对安世集团剩余股权进行收购，目前已实现全资控股。
公开资料显示，安世集团作为全球领先的半导体标准器件IDM厂商，专注于分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的设计、生产和销售，主要产品市占率位于全球前三，2019年标准器件产量接近900亿颗。目前安世集团在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，销售网络覆盖全球主要地区。
今年7月份，闻泰科技刚刚完成一轮募集配套资金，向包括葛卫东在内的多名投资人发行4458万股，累计募得58亿元，用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目、云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目、补充流动资金等。其中，29亿元用于补充流动资金，占募集资金总额的半壁江山。
根据募投项目可行性报告，上述募投项目将新增标准器件产能约78亿件/年，并建成年产2400万件4G/5G通信模组及其智能终端产线。
值得一提的是，在控股安世半导体后，短短一年多时间，闻泰科技的市值实现从200亿元不到一路飙升至千亿级别，最高峰时曾超过1800亿元，截至最新收盘市值为1252亿元。
在业绩表现方面，在双主业驱动下，闻泰科技亦展现出了应有的水准。2019年，得益于对安世半导体的并表，公司实现归母净利润12.5亿元，同比大增超19倍；今年前三季度，闻泰科技实现营业收入386.2亿元，同比增长76.6%；归母净利润22.6亿元，同比增长325.8%。
