半导体板块7日盘中再度大幅走高，截至发稿，聚灿光电、乾照光电、联建光电、长方集团等涨停，扬杰科技涨约15%，台基股份涨逾11%。
近日，有媒体报道称，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
据了解，第三代半导体是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。第一代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表，目前大部分半导体是基于硅基的。第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料。第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。
从材料分类看，第三代半导体材料主要有四类，主要用途如下：
1. 一是III 族氮化物，典型代表GaN，在军事领域GaN基微波功率器用于雷达、电子对抗、导弹和无线通信通；在民用商业领域用于基站、卫星通信、有线电视、手机充电器等小家电。
2. 二是SiC，民用领域电动汽车、消费电子、新能源、轨道交通等领域的直流、交流输变电、温度检测控制等。例如三菱电机在逆变器用用碳化硅开发出世界最小马达。2015年丰田汽车用碳化硅MOSFET的凯美瑞试验车，逆变器开关损耗降低30%。军用领域用于喷气发动机、坦克发动机、舰艇发动机、风洞、航天器外壳的温度、压力测试等。
3.三是宽禁带氧化物，典型代表氧化锌ZnO，用于压力传感器、记忆存储器、柔性电子器件，目前技术和应用不成熟，主要产品有发光二极管、激光、纳米发电机、纳米线晶体管、紫外探测器等。
4. 四是金刚石，用于光电子、生物医学、航空航天、核能等领域的大功率红外激光器探测器，技术和应用还在开发中。
从应用领域看，第三代半导体主要有三个应用方向：光电子、电力电子、微波射频。
1.光电子——激光显示、环境监测、紫外光源、半导体照明、可见光通信、医疗健康。
2.电力电子——工业机电、新能源并网、轨道交通、电动汽车、智能电网、消费电子。
3.微波射频——遥感、雷达、卫星通讯、移动基站。
根据Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半导体报告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元。未来十年的年均两位数增长率，到2029年将超过50亿美元。根据Yole数据，到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元，其中，汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50%。
相关投资标的方面，国信证券指出，
首先，从事第三代化合物半导体最好的商业模式是IDM模式，推荐关注士兰微、扬杰科技。
其次，从工艺看，最受益的是半导体代工厂，推荐关注华润微电子。
最后，由于第三代半导体处于发展初期，很多优秀公司暂未上市。相关上市公司大多数处于研发阶段，或者产品处于推广初期，对上市公司收入贡献很小。目前二级市场适合从概念股的角度选择投资标的。