摘要：
上市公司一季报收官，证券时报梳理出十大热门行业的季报数据，以及市值、年内涨跌幅对比，以飨读者。
半导体行业整体处于景气周期，在去年相对较低净利基础上，今年一季度，半导体细分行业业绩实现翻倍增长，集成电路龙头韦尔股份今年一季度实现净利润10.41亿元，同比增长133.84%，芯片代工龙头中芯国际目前还未公布一季报业绩，公司预计将于2021年5月13日披露一季度业绩，射频芯片龙头卓胜微今年一季度增长224.34%，增幅同样可观。
市值方面，整个半导体行业目前总市值仍偏低，只有韦尔股份、中芯国际、卓胜微等少数企业总市值过千亿，半导体设备制造商北方华创总市值超800亿，刻蚀设备龙头中微公司总市值也仅有600亿。
年度涨跌幅方面，总体而言，集成电路龙头今年来涨幅相对靠前，韦尔股份今年来累计涨30.9%，卓胜微涨近35%。半导体设备龙头以及半导体材料龙头今年来均有不同程度回撤。
机构观点
天风证券认为，从中长期维度上，驱动半导体行业成长的因子依然存在。下游应用端以5G/AI/IOT为主线，在下游需求持续旺盛，供不应求带动景气持续向上的背景下，国内半导体企业具备国产替代不可逆的机遇，国产替代+成长性成为是当下时点的板块逻辑。
2021年第一季度中国手机出货量达到96.2百万台，相较于2020年第一季度同比增加101%；疫情催生PC需求，2021年第一季度全球PC销量同比增长55%；汽车景气复苏，2021年第一季度中国汽车销量同比增长77%。
天风证券表示，随着半导体产业的发展，先进制程与成熟制程将持续并进成长，包含5G/AI/AIOT的发展，驱动整体半导体市场，包含先进制程与成熟制程持续增长；扩产难解短期高涨的需求，成熟产能短缺持续，成熟制程的产能目前属于供不应求的情况，产能短缺造成结构性问题预计会持续到明年；晶圆代工产能紧缺，传导至半导体产业发布涨价公告。终端需求提升叠加代工产能已经满产、新增产能短期内无法快速放量，供需矛盾导致了晶圆代工及相关产品价格的上涨。
太平洋证券指出，无论是汽车、NB还是智能手机供应链，还是上游原材料，供货“涨声”仍源源不断，部分关键大厂芯片交期已经提升至50周以上，令很多从业者都直呼二十年之未见。如果说去年短缺的端倪是疫情，那么今年持续恶化的推进力则不得不说是贸易战、新能源、各类天灾、通路超额备料共同联动的“人祸”。连从业者都无法预判的景气变换，又岂是金融行业能短期断言的，供给荒对于上游材料、制程领域的影响与下游终端领域是截然不同的，因此，近期在细分子行业的配置上，应更多的偏向于前道供应，面板领域就是这其中最好的例子，BOE和CSOT的超高景气有望延续全年。
川财证券也表示，随着半导体产业国产化的进程加速，有利于国内设备厂商谋求发展机会。近期的产业链缺货以及美国对中国半导体产业链的限制，推动下游厂商寻求芯片供给的多样化以及国产化，以提高其供应链安全性，有利于国产化芯片厂商的扩产，也有利于国产半导体设备厂商的发展。
川财证券建议关注半导体设备厂商相关标的：北方华创（国内最大半导体设备厂商）、中微公司（高端刻蚀设备）、盛美股份（半导体清洗设备）、至纯科技、精测电子（泛半导体检测）、华峰测控（模拟测试机）以及新莱应材（流体和真空管路系统）等。
