截至5月21日，科创板两融余额合计138.35亿元，较上一交易日减少1.68亿元。融资余额方面，截至5月21日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.39亿元，其次是中国通号、沪硅产业。环比变动来看，47只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是安集科技、金山办公、华特气体。
融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额2.94亿元；其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看，22只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是三友医疗、南微医学、成都先导。
科创板两融余额合计138.35亿元 47股融资余额环比增加
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