内地芯片制造龙头中芯国际6月19日晚发布公告称，公司在科创板发行上市申请获科创板股票上市委员会审议通过。从受理到过会，公司仅用时19天，可谓“闪电”，更有望成为科创板首家“A+H”公司。
审议关注先进制程
6月7日，中芯国际对科创板首轮问询做出了长达200页左右回复。根据6月19日的审议结果公告，科创板股票上市委员会在审议中形成了三项审核意见，问询时提出了三个主要问题。
上市委要求中芯国际代表说明公司14nm和28nm等较先进制程产品的市场定位及未来应用前景。类似问题在交易所之前的问询中也被提及。
中芯国际回复称，目前14nm及下一代更先进制程在手机应用处理器、基带芯片、加密货币和高性能计算等追求高性能、低能耗、高集成度的领域内已逐渐成为主流技术。这一市场将保持快速增长，预计2024年全球市场规模将达386亿美元，2018年至2024年的复合增长率将达19%。
同时，受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，根据IHS Markit统计，28nm制程的集成电路晶圆代工市场将保持稳定增长，预计2024年全球市场规模将达到98亿美元。
上市委要求中芯国际代表说明超过3亿美金的28nm制程集成电路晶圆代工在手订单是否构成亏损订单，是否预计了相关损失，并说明对报告期内财务报表的影响；毛利率持续为负是否构成上述固定资产和在建工程减值的迹象，如是，需要计提的减值准备是否会对公司造成重大不利影响。
中芯国际解释，报告期内，28nm芯片毛利率为负，主要原因有两方面：一方面28纳米制程市场出现产能过剩，另一方面公司28nm制程相关的产线仍面临较高的折旧压力，符合行业后入者规律。
此外，上市委还要求中芯国际代表进一步说明如在科创板上市后，公司在资本公积金运用、股份优先认购安排、独立董事股权激励等方面，与中国内地现行公司证券法律法规要求的差异。
资金加码追赶龙头
中芯国际是内地技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，随着“自主可控”这一思潮近几年在产业链蔓延，公司之于中国半导体产业乃至科技圈，意义已今非昔比。国家大基金一期、二期，以及上海集成电路基金一期、二期，相继重金力挺，便是一个信号。
与全球“领头羊”台积电相比，中芯国际在产能和收入规模上仍有较大追赶空间，技术方面的差距正在缩小。台积电2019年实现营收358亿美元，净利润达118亿美元；中芯国际2019年的营收为31亿美元，归母净利润为2.35亿美元。
技术方面看，以逻辑器件为例，台积电已经攻下5nm工艺，有报道称，公司今年4月开始大规模量产5nm芯片。同时，台积电正按计划推进3nm工艺的开发，“2021年试产，2022年下半年正式量产”。反观中芯国际，公司2019年第四季度开始量产14nm工艺，其N+1工艺在去年四季度完成了流片，预计今年四季度量产。同时，公司正在开发N+2工艺。至于N系列是否为7nm或更先进的工艺，还未官宣。
中芯国际力求提升14nm工艺的产能和良率，当前产能为6000片/月，目标产能为每月3.5万片。公司本次科创板上市募资中的40%资金就将用于中芯南方（专注于14nm及以下先进工艺）一期项目。国家大基金二期与上海集成电路基金二期拟分别向中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元，折合人民币约160亿元。公司强调，开发14nm及以下产能为一项战略性的决策。