科创板对半导体产业板块的集聚效应持续增强，半导体公司争相“赶考”。8月18日晚间，上交所受理瑞能半导体科技股份有限公司（下称“瑞能半导”）科创板上市申请，公司拟募资6.73亿元。瑞能半导不仅壮大了科创板半导体“新生”阵营，也将科创板受理企业队伍扩容至418家。
据招股书申报稿显示，瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。
瑞能半导是半导体产业细分赛道的“领跑者”。根据IHS Markit报告的市场统计，2019年度公司晶闸管产品的市场占有率，在国内排名第一、全球排名第二。根据WSTS 协会报告的市场统计，2019年度公司晶闸管产品的全球市场占有率为21.8%，中国市场占有率达36.2%；2019年度公司功率二极管产品的全球市场占有率为2.6%，中国市场占有率达7.5%。
公司在全球市场锁定了一群重量级的客户。其中，以家电为代表的消费电子领域用户包括惠而浦、伊莱克斯、惠普、海尔、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飞利浦、松下、戴尔等；以通信电源为代表的工业制造领域用户包括台达、ABB、施耐德、霍尼韦尔、通用电气、科士达、英威腾、麦格米特、光宝、伟创力、立维腾等；新能源及汽车领域用户包括海拉电子、特锐德、上能电气、中恒电气、博世、NAPINO、HERO、TVS Motor等。
从股权结构来看，本次发行前，瑞能半导的重要股东南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯直接持有公司71.44%的股份，建广资产作为上述三家合伙企业的执行事务合伙人，有权以前三大股东名义在公司股东（大）会层面行使71.44%的股东表决权，为公司间接控股股东。不过，建广资产的任一股东对其董事会及日常经营管理均无单独决策权，因此建广资产无实际控制人，进而导致瑞能半导无实际控制人。
本次冲刺科创板，瑞能半导拟募集资金6.73亿元，投向C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩容项目、研发中心建设项目，以及发展与科技储备资金。