台积电预计明年会正式批量生产4纳米芯片。
今日2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产4纳米芯片。
此外，罗镇球透露，明年就可以看到3纳米的芯片产品，在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%~15%，功耗可以再降低25%~30%。
台积电芯片研发支出超30亿美元
台积电作为当前全球芯片制造领域的巨头一直备受业界关注。年内台积电美股市场今年累计涨幅达39.61%，总市值2.65万亿元（人民币）。在全球半导体行业上市公司中，台积电市值排在第一位，大幅领先英伟达、英特尔、阿斯麦、超威半导体、博通等同行公司，稳坐全球晶圆代工界第一的位置。
台积电之所以能够突飞猛进，成为全球最强的芯片代工巨头，很大程度上也是因为台积电不惜下血本押注芯片制程工艺研发，从最开始的40纳米芯片制程工艺、28纳米芯片制程工艺，再到如今的10纳米、7纳米等芯片制程工艺，台积电都是实现了遥遥领先。据罗镇球介绍，台积电今年的研发投入已经超过30亿美金，研发资金全都花在芯片上。
相比A股半导体公司，研发上与台积电还有不小的差距。以2019年度研发情况来看，数据显示，4只芯片股去年研发支出在10亿元以上，分别是中芯国际、韦尔股份、北方华创、汇顶科技。
研发支出最大的是中芯国际，该公司去年投入47.44亿元，已成功研发14纳米技术节点并已实现量产。今年8月初，公司发布未经审核业绩，上半年实现净利润1.38亿美元，同比增长644.2%。
据悉，台积电去年研发占营收比例为8.5%，从研发强度对比来看，不少A股半导体公司超过台积电。数据宝统计显示，逾30家公司2019年研发支出占营收比例超过8.5%。研发强度最高的前五位依次是寒武纪、国民技术、欧比特、芯原股份、国科微。
研发支出占营收比例最高的是寒武纪，去年该公司研发投入5.43亿元，占营收比例为122.32%。寒武纪是国内AI芯片龙头，是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础核心技术的企业之一。截至去年底，寒武纪拥有研发人员680人，占员工总人数的79.25%，未来三年拟投入逾30亿研发芯片产品。不过该公司近些年尚未盈利，公司预计今年上半年净利润亏损2.1亿元至2.3亿元。
8只半导体公司今年净利润有望翻倍
中国半导体行业协会统计，2020年上半年虽然受新冠肺炎疫情影响，中国集成电路产业依然保持快速增长，1月~6月份销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。从已披露上半年业绩数据的半导体公司来看，业绩预喜比例占到六成以上。
数据显示，按照半年报、快报、预告净利润下限计算，有13家半导体公司净利润翻倍增长，如韦尔股份、晶方科技、睿创微纳、通富微电、长电科技等。净利润增幅最大的是韦尔股份，公司上半年实现盈利9.9亿元，同比增长12.06倍，原因在于手机摄像头市场的火爆以及自身盈利能力的不断加强，同时豪威的加入对公司的经营业绩情况带来较大改善。
根据5家以上机构一致预测数据，8家半导体公司今年净利润有望翻倍增长，分别是通富微电、长电科技、韦尔股份、晶方科技、华天科技等。通富微电获机构一致预测今年净利润为3.8亿元，同比增长18.84倍。民生证券表示，通富微电作为AMD第一大封测厂商显著受益，全年维持AMD业务有望同增40%~50%预期不变。此外，通富微电拟定增40亿元投资苏通、崇川、超威苏州三大扩产项目，下游面向5G智能手机、汽车、CPU（服务器、笔记本、台式机）等应用领域，聚焦“先进工艺”+“高端产品”，打开未来成长空间。
近期在多重因素的冲击下，半导体板块出现了持续性的调整。据统计，与年内高点相比，有近一半半导体公司回调幅度超过30%，其中力合微、神工股份、汇顶科技等回调幅度在50%以上。
同时今日有4家公司股价创下上市以来新低，分别是力合微、寒武纪、芯原股份、中芯国际，这些都是7月以来上市的科创板次新股。
在回调超过30%以上的公司中，乐鑫科技、兆易创新、韦尔股份、斯达半导、通富微电、晶方科技、卓胜微、圣邦股份等8家公司获机构一致预测今年净利润超亿元，同时预测增幅30%以上。
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