上周沪深两市冲高回落，3400点再度失守，北向资金连续5个交易日全部呈现净流出，净流出达222.61亿。两市成交量维持在万亿以下规模，外围美股也出现巨震，市场谨慎情绪抬头。从上周五的盘面看，虽周四美股大幅下挫，但A股并未出现恐慌性抛售现象，前期估值处在天花板的酱油，机构抱团继续松动，对整个消费板块形成冲击，白酒个股出现分化，高估值的个股出现回撤。同时十四五规划把第三代半导体发展写进纲要，谋求产业自主，前期调整较多的科技股是否能接替消费扛起大旗，有待关注。
周末资讯比较多，首先是证监会领导表示“牛短熊长”脉冲式市场正在消失，外资总体保持净流入态势。最近人民币持续升值、我国金融对外开放的力度在逐渐加强，提升外资对国内金融市场的参与度，同时我们也在提高机构的国际化运行能力，鼓励大型金融机构国际化发展。另一个是华为将于9月10日举行2020年的HDC开发者大会。据媒体报道，新版鸿蒙将在此次大会上发布，可以称之为鸿蒙2.0，会应用在华为的国产PC、手表手环、车机产品上。鸿蒙OS会逐步应用在可穿戴、车机等更多智能设备中。在物联网时代，鸿蒙操作系统有望成为主流系统，有利于我国建立健康的产业链生态。有消息称，中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业或写入“十四五”规划之中，计划在2021到2025年的五年之内，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持，以期实现产业独立自主。前，第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。以碳化硅为例，美国全球独大，占据全球碳化硅产量的70-80%；欧洲拥有完整的 SiC 衬底、外延片、器件以及应用产业链，日本则是设备和模块开发方面的领先者。相比之下，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。第三代半导体或成为政策发力点。
国盛证券指出，从上周五市场表现来看，A股市场韧性凸显。其中与美股关联度更高的科技板块，更未跟随大跌反而逆势上行。美股下跌很难对A股构成重大冲击。后续继续密切关注美联储的宽松节奏以及美国市场的流动性边际变化。同时A股箱体震荡的格局持续一段很长一段时间都未打破，每逢技术跌破就被很快拉升。方向的抉择仍需新的动力。目前来看，市场虽存量资金活跃，但增量资金显得相对谨慎；板块活跃度，主板明显活跃度没有创业板强；市场整体震荡格局未有变化，维持之前对于国内市场的震荡延续判断，行业配置建议择机布局，关注景气持续上行的顺周期、低估值板块。