半导体板块22日盘中发力上扬，截至发稿，中晶科技涨停，士兰微、国星光电涨逾9%，芯原股份涨逾8%，美迪凯、晶丰明源涨幅超7%。
消息面上，半导体设备龙头北方华创21日晚间发布公告称，拟定增募资不超过85亿元，布局新技术并拓产扩能。其中，34.83亿元投向半导体装备产业化基地扩产项目（四期），24.14亿元投向高端半导体装备研发项目，7.34亿元投向高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期），18.68亿元补充流动资金。
公司表示，本次定增募资目的在于积极布局新技术，提升公司集成电路设备技术水平；应对未来市场需求的增加，进一步提升产业化能力；增强核心竞争力，进一步实现公司战略目标；发挥资本的作用，加速公司规模化发展的步伐。
有分析认为，国内半导体制造企业积极扩产，市场需求大量提升为国产半导体设备制造厂商带来了机遇。
进入2021年，全球芯片市场需求爆发，芯片缺货问题持续发酵，引发全球的“芯片荒”。为把握芯片缺货潮所带来的市场机遇，晶圆制造商争相投资扩产。
川财证券指出，近期因为中美贸易冲突以及晶圆厂投资近年投资，尤其对非先进产能投资不足，造成实际供给增加有限，而近期物联网，智能制造，汽车电子化以及5G等新的技术方向和产品应用的落地放量，芯片需求持续超预期。尤其是近期汽车芯片的供需缺口持续放大，涨价趋势确立，短期供给缺口明确。
半导体产业链通常包含设计、制造、封装测试等环节，尤其是制造环节涉及溅镀、光刻、刻蚀、扩散等非常复杂工艺。另外，单晶硅片生产也涉及拉晶、切割、抛光等多种工艺才能制备出合适的单晶硅片。半导体生产过程中，首先根据下游客户的需求对产品进行设计并制造出符合要求的光罩。制造中对根据光罩对单晶硅进行光刻、刻蚀等过程，制备所需要的电路。最后进入封装和测试环节，形成最终产品。
半导体制造工艺中涉及扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等多种工艺，对应不同工艺、不同制程所需要的设备种类及数量也明显不同，典型设备包括氧化炉、PVD、CVD、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光、检测设备等。国内典型公司如北方华创、沈阳芯源、中微半导体、华海清科等公司，国外典型公司包括荷兰ASML、美国应用材料、日本尼康、美国泛林半导体、日本Tokki、韩国JuSung等。目前半导体设备厂商主要分布在日本和欧美国家，以应用材料、ASML、东京电子、LAM、KLA等为主占据了市场近80%的份额，这些厂商将直接从这次扩产潮中受益。
川财证券认为，随着半导体产业国产化的进程加速，有利于国内设备厂商谋求发展机会。近期的产业链缺货以及美国对中国半导体产业链的限制，推动下游厂商寻求芯片供给的多样化以及国产化，以提高其供应链安全性，有利于国产化芯片厂商的扩产，也有利于国产半导体设备厂商的发展。
国内半导体制造企业扩产，市场需求大量提升为国产半导体设备制造厂商带来了提高市场渗透率的时机。该机构建议关注半导体设备厂商相关标的：北方华创（国内最大半导体设备厂商）、中微公司（高端刻蚀设备）、盛美股份（半导体清洗设备）、至纯科技、精测电子（泛半导体检测）、华峰测控（模拟测试机）以及新莱应材（流体和真空管路系统）等。